Technologie laserového čištění je úspěšnou aplikací laserové technologie v oblasti strojírenství. Jeho základním principem je využití vysoké hustoty energie laseru k tomu, aby laser interagoval se znečišťujícími látkami připojenými k substrátu obrobku a oddělil se od substrátu obrobku ve formě nepřímé tepelné roztažnosti, chemické reakce, odpařování plynu atd. Laserové čištění technologie se vyznačuje vysokou účinností, ochranou životního prostředí a úsporou energie a byla úspěšně aplikována na čištění plísní pneumatik, odstraňování nátěrů z karoserie letadel a restaurování kulturních památek.
Mezi tradiční technologie čištění patří mechanické čištění třením (čištění pískováním, čištění vysokotlakou vodní pistolí atd.), čištění chemickou korozí, čištění ultrazvukem, čištění suchým ledem atd. Tyto technologie čištění našly široké uplatnění v různých průmyslových odvětvích. Například čištění pískováním může vyčistit skvrny na kovových výšivkách, otřepy na kovovém povrchu a povrch desky plošných spojů, který je odolný vůči třem, výběrem abraziv různé tvrdosti. Technologie chemického korozního čištění je široce používána při čištění povrchů zařízení od oleje a nečistot, čištění kotlů, čištění ropovodů atd. Přestože tyto technologie čištění byly vyvinuty a vyzrálé, stále existují určité problémy, například čištění pískováním může snadno poškodit ošetřované povrch, chemické čištění koroze může způsobit znečištění životního prostředí a nesprávné ošetření způsobí korozi na čištěném povrchu.
Vznik technologie laserového čištění je revolucí v technologii čištění. Technologie laserového čištění využívá výhod hustoty laserové energie, vysoké přesnosti a účinného vedení. Oproti tradiční technologii čištění má zjevné výhody, pokud jde o účinnost čištění, přesnost čištění a polohu čištění. Může účinně zabránit znečištění životního prostředí způsobenému čisticími technologiemi, jako je chemické čištění koroze, a nepoškodí substrát.
Princip laserového čištění
Co je tedy laserové čištění? Laserové čištění je proces odstraňování materiálu z pevného (nebo někdy tekutého) povrchu ozařováním laserového paprsku. Při nízkém laserovém toku se materiál ohřívá absorbovanou laserovou energií a odpařuje se nebo stoupá Hua. pro fotoablace. Laser používaný pro fotoablace je asi 200nm. Hloubka absorpce laserové energie a množství materiálu odebraného jediným laserovým pulzem závisí na optických vlastnostech materiálu a také na vlnové délce laseru a délce pulzu. Celková hmotnost odebraná z cíle na jeden laserový pulz se obvykle nazývá rychlost ablace. Charakteristiky laserového záření, jako je rychlost skenování laserovým paprskem a pokrytí skenovací linie, mohou významně ovlivnit proces ablace.
